Druckschablone zur Verwendung in einem Verfahren zur Durchkontaktierung einer Leiterplatte und Verwendung Solch einer Druckschablone in einem Solchen Verfahren
WO2019029921
Art A1
14. Februar 2019
Anmelder: Vitesco Technologies GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019029921
- Aktenzeichen
- EP18737908
- Anmeldetag
- 6. Juli 2018
- Veröffentlichung
- 14. Februar 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/12H05K3/34H05K3/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Vitesco Technologies GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Vitesco Technologies
Deutsches Unternehmen für Antriebstechnik im Automobilbereich, das Komponenten für Elektrifizierung, Verbrennungsmotoren, Sensorik und Steuergeräte für Fahrzeugantriebe entwickelt.
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