3D Interconnected die Stack

WO2019030500 Art A1 14. Februar 2019

Anmelder: Arm Ltd 🇬🇧

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019030500
Aktenzeichen: EP18755254
Anmeldetag: 31. Juli 2018
Veröffentlichung: 14. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G11C11/16G11C5/02H03B15/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Arm Ltd
Land: 🇬🇧 Großbritannien

🇬🇧 Arm

Britisches Unternehmen mit Sitz in Cambridge, das Prozessorarchitekturen und Halbleiter-IP entwickelt und lizenziert.

823 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von

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