Electric connection structure, semiconductor device, and electronic apparatus

WO2019031067 Art A1 14. Februar 2019

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019031067
Aktenzeichen: EP18843367
Anmeldetag: 19. Juni 2018
Veröffentlichung: 14. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/417H01L21/28H01L21/336H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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