Shielded Conducting Path
WO2019031167
Art A1
14. Februar 2019
Anmelder: Sumitomo Wiring Systems, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019031167
- Aktenzeichen
- EP18844707
- Anmeldetag
- 18. Juli 2018
- Veröffentlichung
- 14. Februar 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B7/00H01B7/02H01B7/18H01B7/20H05K9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Wiring Systems
Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.
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