Thermal print head and thermal print head manufacturing method

WO2019031199 Art A1 14. Februar 2019

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019031199
Aktenzeichen: EP18842904
Anmeldetag: 20. Juli 2018
Veröffentlichung: 14. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B41J2/335

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rohm Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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