Substrate processing device

WO2019031590 Art A1 14. Februar 2019

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019031590
Aktenzeichen: EP18843141
Anmeldetag: 9. August 2018
Veröffentlichung: 14. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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