Electronics package having a self-aligning interconnect assembly and method of making same

WO2019032211 Art A1 14. Februar 2019

Anmelder: General Electric Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019032211
Aktenzeichen: EP18845191
Anmeldetag: 26. Juni 2018
Veröffentlichung: 14. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/485H01L23/498H01L23/528H01L23/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: General Electric Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 General Electric

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Massachusetts. Historisch aktiv in Energieerzeugung, Luftfahrttriebwerken, Medizintechnik und Industrietechnik über verschiedene Geschäftsbereiche.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von