Semiconductor mold compound transfer system and associated methods

WO2019032251 Art A1 14. Februar 2019

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019032251
Aktenzeichen: EP18844503
Anmeldetag: 17. Juli 2018
Veröffentlichung: 14. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/56H01L23/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von