Process Window Widening Using Coated Parts in Plasma Etch Processes

WO2019032338 Art A1 14. Februar 2019

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019032338
Aktenzeichen: EP18843852
Anmeldetag: 31. Juli 2018
Veröffentlichung: 14. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/3065H05H1/46H01J37/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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