Semiconductor substrate having magnetic core inductor and method of making same
WO2019032700
Art A1
14. Februar 2019
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019032700
- Aktenzeichen
- EP18843423
- Anmeldetag
- 8. August 2018
- Veröffentlichung
- 14. Februar 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L49/02H01L21/027H01L21/02H01L21/311
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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