Method of increasing embedded 3d metal-insulator-metal (mim) capacitor capacitance density for wafer level packaging

WO2019032789 Art A1 14. Februar 2019

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019032789
Aktenzeichen: EP18843498
Anmeldetag: 9. August 2018
Veröffentlichung: 14. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L49/02H01L21/768H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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