Semiconductor device manufacturing method, substrate processing device, and program

WO2019035258 Art A1 21. Februar 2019

Anmelder: Kokusai Electric Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019035258
Aktenzeichen: EP18846791
Anmeldetag: 25. Mai 2018
Veröffentlichung: 21. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/302H01L21/205H01L21/3065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kokusai Electric Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kokusai Electric

Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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