Resin Sheet
WO2019035308
Art A1
21. Februar 2019
Anmelder: JSP Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019035308
- Aktenzeichen
- EP18845965
- Anmeldetag
- 18. Juli 2018
- Veröffentlichung
- 21. Februar 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C59/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSP Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSP
JSP ist ein japanischer Hersteller von expandierten Kunststoffschaumstoffen wie Polypropylen-Partikelschaum mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungs- und Konsumgütertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.
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