Manufacturing method of flexible printed wiring board

WO2019035334 Art A1 21. Februar 2019

Anmelder: Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc., Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019035334
Aktenzeichen: EP18846924
Anmeldetag: 26. Juli 2018
Veröffentlichung: 21. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/40H01R12/57H05K1/11H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc.
Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

11.193 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von