Camera device, camera-mounted vehicle, method, and program

WO2019035352 Art A1 21. Februar 2019

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019035352
Aktenzeichen: EP18847030
Anmeldetag: 31. Juli 2018
Veröffentlichung: 21. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H04N7/18G03B15/00G03B17/02G06T5/00H04N5/232

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Optik & Fototechnik Software & Datenverarbeitung

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