Connection structure of conductive member and method for manufacturing connection structure of conductive member

WO2019035386 Art A1 21. Februar 2019

Anmelder: Sumitomo Wiring Systems, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019035386
Aktenzeichen: EP18845666
Anmeldetag: 7. August 2018
Veröffentlichung: 21. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01R4/02H01B7/00H01B13/00H01R43/02H02G1/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Wiring Systems

Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.

4.168 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von