Moisture curable resin composition, adhesive for electronic components, and adhesive for display elements
WO2019035411
Art A1
21. Februar 2019
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019035411
- Aktenzeichen
- EP18845862
- Anmeldetag
- 9. August 2018
- Veröffentlichung
- 21. Februar 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/00C08K5/18C08L75/04C08L101/10C09J11/06C09J175/04C09J201/00C09J201/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
2.973 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.