Sealing resin composition, method for producing sealing resin composition, semiconductor device, and method for producing semiconductor device

WO2019035431 Art A1 21. Februar 2019

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019035431
Aktenzeichen: EP18845976
Anmeldetag: 10. August 2018
Veröffentlichung: 21. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/00C08K3/013C08K5/54H01L21/56H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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