Composite device manufacturing method and composite device manufactured thereby

WO2019035559 Art A1 21. Februar 2019

Anmelder: Amosense Co., Ltd 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019035559
Aktenzeichen: EP18846086
Anmeldetag: 13. Juli 2018
Veröffentlichung: 21. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01G4/40H01C7/10H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Amosense Co., Ltd
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Amosense

Amosense ist ein südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauelemente mit Wurzeln im Samsung-Konzernumfeld. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Energietechnik, ergänzt durch Telekommunikation. Die Anmeldungen von 2001 bis 2025 betreffen unter anderem piezoelektrische Bauelemente und Lautsprecher.

298 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von