Dual-axis hinge assembly for electronic devices

WO2019035833 Art A1 21. Februar 2019

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019035833
Aktenzeichen: EP17921681
Anmeldetag: 17. August 2017
Veröffentlichung: 21. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/16H05K5/02G06F1/16E05D11/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Hochbau & Gebäudetechnik Software & Datenverarbeitung

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