Stacked photo sensor assembly with pixel level interconnect

WO2019036240 Art A1 21. Februar 2019

Anmelder: Facebook Technologies, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019036240
Aktenzeichen: EP18846756
Anmeldetag: 7. August 2018
Veröffentlichung: 21. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/146H01L31/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Facebook Technologies, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Meta Platforms Technologies

US-amerikanische Tochtergesellschaft von Meta Platforms, hervorgegangen aus Oculus. Das Unternehmen entwickelt Hardware und Software für Virtual- und Augmented-Reality-Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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