On-device metrology using target decomposition

WO2019036512 Art A1 21. Februar 2019

Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019036512
Aktenzeichen: EP18846690
Anmeldetag: 14. August 2018
Veröffentlichung: 21. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66G01T1/29G01T1/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kla-Tencor Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

1.908 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von

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