Shock absorber of pan-tilt, pan-tilt assembly, and movable photographing device

WO2019037086 Art A1 28. Februar 2019

Anmelder: SZ DJI Technology Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019037086
Aktenzeichen: EP17922396
Anmeldetag: 25. August 2017
Veröffentlichung: 28. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: F16F7/00B64D47/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SZ DJI Technology Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 DJI

Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Weltweit führender Hersteller ziviler Drohnen sowie zugehöriger Kamera-, Stabilisierungs- und Flugsteuerungstechnologien.

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Fachgebiete

Luft- & Raumfahrttechnik Maschinenelemente & Fluidtechnik

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