Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit einem Daran Angeordneten Smd-Bauteil sowie ein Elektrisches Anschlussorgan

WO2019038169 Art A1 28. Februar 2019

Anmelder: Phoenix Contact GmbH & Co KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019038169
Aktenzeichen: EP18755813
Anmeldetag: 16. August 2018
Veröffentlichung: 28. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01R12/70H05K3/30H01R4/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Phoenix Contact GmbH & Co KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Phoenix Contact

Phoenix Contact ist ein deutscher Hersteller von elektrischer Verbindungstechnik, Automatisierungs- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Blomberg.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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