Compressive Interlayer Having A Defined Crack-Stop Edge Extension

WO2019038352 Art A1 28. Februar 2019

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019038352
Aktenzeichen: EP18762246
Anmeldetag: 23. August 2018
Veröffentlichung: 28. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/58B81B3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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