Substrate connector including a spring pin assembly for electrostatic chucks

WO2019038648 Art A1 28. Februar 2019

Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019038648
Aktenzeichen: EP18848969
Anmeldetag: 17. August 2018
Veröffentlichung: 28. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H01L21/687H02N13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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