Semiconductor device

WO2019038876 Art A1 28. Februar 2019

Anmelder: Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019038876
Aktenzeichen
EP17922606
Anmeldetag
24. August 2017
Veröffentlichung
28. Februar 2019
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/48H01L23/50
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Shindengen Electric Manufacturing

Shindengen Electric Manufacturing ist ein japanischer Hersteller von Leistungshalbleitern und Stromversorgungskomponenten, unter anderem für die Automobilindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie elektrische Energietechnik, ergänzt durch Elektronik und Fahrzeugtechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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