Wire forming method and wire forming device
WO2019038879
Art A1
28. Februar 2019
Anmelder: Fuji Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019038879
- Aktenzeichen
- EP17922468
- Anmeldetag
- 24. August 2017
- Veröffentlichung
- 28. Februar 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/10H05K3/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fuji Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Machine Mfg.
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.
3.246 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.