Substrate
WO2019039046
Art A1
28. Februar 2019
Anmelder: Japan Aviation Electronics Industry, Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019039046
- Aktenzeichen
- EP18848224
- Anmeldetag
- 4. Juni 2018
- Veröffentlichung
- 28. Februar 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B5/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Japan Aviation Electronics Industry, Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Japan Aviation Electronics Industry
Japanischer Hersteller elektronischer Steckverbinder und Sensoren mit Sitz in Tokio, mehrheitlich im Besitz des Elektronikkonzerns Alps Alpine.
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