Substrate treatment device and substrate treatment method

WO2019039067 Art A1 28. Februar 2019

Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019039067
Aktenzeichen: EP18847789
Anmeldetag: 22. Juni 2018
Veröffentlichung: 28. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN Holdings Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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