Structure, structure manufacturing method, laminate, and semiconductor package

WO2019039071 Art A1 28. Februar 2019

Anmelder: Fujifilm Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019039071
Aktenzeichen: EP18848318
Anmeldetag: 26. Juni 2018
Veröffentlichung: 28. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01R11/01H01R43/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujifilm Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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