Tungsten compound, raw material for thin film formation and method for producing thin film

WO2019039103 Art A1 28. Februar 2019

Anmelder: Adeka Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019039103
Aktenzeichen: EP18847536
Anmeldetag: 4. Juli 2018
Veröffentlichung: 28. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C07F17/00C07F11/00C23C16/40H01L21/316

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Adeka Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ADEKA Corporation

ADEKA Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das Additive für Kunststoffe, Lebensmittelzutaten und Spezialchemikalien herstellt.

1.066 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Organische Chemie

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