Silicone rubber composite material and anti-vibration member

WO2019039124 Art A1 28. Februar 2019

Anmelder: Denso Corporation, Shinshu University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019039124
Aktenzeichen: EP18847622
Anmeldetag: 12. Juli 2018
Veröffentlichung: 28. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L83/04B82Y30/00C08K3/04C08K7/00F16F15/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Denso Corporation
Shinshu University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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🇯🇵 Shinshu University

Shinshu University ist eine japanische staatliche Universität mit Sitz in Matsumoto und breitem naturwissenschaftlichem Forschungsprofil. Das Patentportfolio verteilt sich auf Medizintechnik und Gesundheit, anorganische Chemie und Werkstoffe sowie Halbleitertechnik. Anmeldungen laufen durchgehend seit dem Jahr 2000.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Maschinenelemente & Fluidtechnik

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