Substrate polishing device and method for discharging polishing fluid in substrate polishing device

WO2019039419 Art A1 28. Februar 2019

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019039419
Aktenzeichen: EP18848790
Anmeldetag: 20. August 2018
Veröffentlichung: 28. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/00B24B7/04B24B47/26B24B55/06H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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