Molding method and molding apparatus
WO2019039503
Art A1
28. Februar 2019
Anmelder: KYB Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019039503
- Aktenzeichen
- EP18849032
- Anmeldetag
- 22. August 2018
- Veröffentlichung
- 28. Februar 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B21D19/08B21C37/29B21D37/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KYB Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
KYB
Japanischer Hersteller von hydraulischen Komponenten und Stoßdämpfern mit Sitz in Tokio, beliefert vor allem die Automobil- und Baumaschinenindustrie.
1.120 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.