Methods and apparatus for flow isolation and focusing during electroplating

WO2019040111 Art A1 28. Februar 2019

Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019040111
Aktenzeichen: EP18847350
Anmeldetag: 20. August 2018
Veröffentlichung: 28. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C25D17/00C25D17/02C25D17/06C25D5/02C25D7/12H01L21/288

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von