Thrumold post package with reverse build up hybrid additive structure

WO2019040202 Art A1 28. Februar 2019

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019040202
Aktenzeichen: EP18848205
Anmeldetag: 17. Juli 2018
Veröffentlichung: 28. Februar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L23/485H01L23/48H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von