High-reliability copper alloy bonding wire for electronic packaging, and method for manufacturing same

WO2019041587 Art A1 7. März 2019

Anmelder: South China University Of Technology 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019041587
Aktenzeichen: EP17923233
Anmeldetag: 23. November 2017
Veröffentlichung: 7. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/49H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: South China University Of Technology
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 South China University of Technology

Chinesische Universität mit Sitz in Guangzhou, die als Anmelderin von Patenten aus ihrer technischen und naturwissenschaftlichen Forschung auftritt. Schwerpunkte liegen unter anderem in Materialwissenschaft und Maschinenbau.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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