Solder ball laser welding method

WO2019041638 Art A1 7. März 2019

Anmelder: Goertek Inc. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019041638
Aktenzeichen: EP17923923
Anmeldetag: 14. Dezember 2017
Veröffentlichung: 7. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/00B23K1/005

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Goertek Inc.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goertek

Chinesischer Elektronikhersteller mit Sitz in Weifang, spezialisiert auf akustische Komponenten, Mikrofone und Zulieferteile für Unterhaltungselektronik.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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