Array substrate and manufacturing method therefor
WO2019042126
Art A1
7. März 2019
Anmelder: HKC Corporation Limited, Chongqing HKC Optoelectronics Technology Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019042126
- Aktenzeichen
- EP18850782
- Anmeldetag
- 15. August 2018
- Veröffentlichung
- 7. März 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- HKC Corporation Limited
Chongqing HKC Optoelectronics Technology Co., Ltd. - Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
HKC
HKC ist ein chinesischer Hersteller von Flachbildschirmen und Display-Panels für Fernseher, Monitore und mobile Endgeräte.
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