Holding arrangement for holding a substrate, carrier including the holding arrangement, processing system employing the carrier, method for holding a substrate, and method for releasing a substrate from a holding arrangement

WO2019042565 Art A1 7. März 2019

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019042565
Aktenzeichen: EP17765378
Anmeldetag: 1. September 2017
Veröffentlichung: 7. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/50B23Q3/08C23C16/458F16M13/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Maschinenelemente & Fluidtechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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