Heteroepitaxial wafer and method for producing a heteroepitaxial wafer
WO2019042782
Art A1
7. März 2019
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019042782
- Aktenzeichen
- EP18752514
- Anmeldetag
- 16. August 2018
- Veröffentlichung
- 7. März 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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