Halbleiterkörper und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterkörpers

WO2019042894 Art A1 7. März 2019

Anmelder: OSRAM OLED GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019042894
Aktenzeichen: EP18759932
Anmeldetag: 24. August 2018
Veröffentlichung: 7. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/00H01L33/06H01L33/14H01L33/32H01L33/02H01L33/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: OSRAM OLED GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM

Deutsches Unternehmen für Lichttechnik mit Sitz in München, spezialisiert auf LED-Halbleiterlichtquellen, optische Halbleiter und Automobilbeleuchtung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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