Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl Strahlungsemittierender Halbleiterchips, Strahlungsemittierender Halbleiterchip und Strahlungsemittierender Halbleiterchip-Array

WO2019043003 Art A1 7. März 2019

Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019043003
Aktenzeichen: EP18762262
Anmeldetag: 28. August 2018
Veröffentlichung: 7. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/00H01L33/20H01L33/32H01L25/075

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

2.304 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von