Polishing device and polishing method

WO2019043796 Art A1 7. März 2019

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019043796
Aktenzeichen: EP17923061
Anmeldetag: 29. August 2017
Veröffentlichung: 7. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B24B21/12B24B9/00B24B21/00H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen