Molding composition for sic and gan element sealing, and electronic component device

WO2019044133 Art A1 7. März 2019

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019044133
Aktenzeichen: EP18849620
Anmeldetag: 21. Juni 2018
Veröffentlichung: 7. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L79/00C08K7/22C08L61/00C08L63/00H01L23/12H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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