Resin sheet, semiconductor device and method for using resin sheet

WO2019044398 Art A1 7. März 2019

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019044398
Aktenzeichen: EP18851223
Anmeldetag: 6. August 2018
Veröffentlichung: 7. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/20B32B7/06H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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