Resin sheet and adhesive-layer-having resin sheet

WO2019044422 Art A1 7. März 2019

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019044422
Aktenzeichen
EP18851523
Anmeldetag
7. August 2018
Veröffentlichung
7. März 2019
Rechtsraum
WO
IPC
C08J5/18C08J9/12
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Nitto Denko Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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