Method for producing carrier and method for polishing wafer

WO2019044497 Art A1 7. März 2019

Anmelder: Sumco Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019044497
Aktenzeichen: EP18852260
Anmeldetag: 14. August 2018
Veröffentlichung: 7. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumco Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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