Thermal flux sensor and method for manfuacturing same

WO2019044558 Art A1 7. März 2019

Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019044558
Aktenzeichen: EP18851135
Anmeldetag: 20. August 2018
Veröffentlichung: 7. März 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G01K17/20H01L35/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

13.234 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von